윈스펙 원격평생교육원

    [반도체실무과정] 8대공정 PHOTO

    NCS
    교육 과정 사진
    NCS 분류:
      
    반도체개발(19030601)
      

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    강좌구성:
      
    11시간 (10강)
    수료증:
      
    NCS 수료증
    수료기준:
      
    진도율 80%이상, 시험 2회

    신청유형

    32,670 원

    수강후기 (1)
    과정정보
    커리큘럼

    수강후기

    5.0
    1
    5점
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    4점
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    3점
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    2점
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    1점
    기본순
    • 수료
      일반
      c*******42023-09-25
      포토 공정에서의 전문성을 키울 수 있었던 강의였습니다.

      과정소개

      - 기초부터 최대한 쉽게, 사례를 들어가며 Photo에 대한 이해도를 높이고자 노력했습니다.

      - 면접질문에서 자주 나오는 주요인자(해상도, DOF, NA 등)에 대한 정의, 발전방향, 상호 연관관계를 설명합니다.

      학습대상

      - 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

      학습목표

      - 반도체 8대공정 중 Photolithography 공정의 절차 및 의의에 대해 이해하고 실제 업무에 적용할 수 있다.

      - Photo 공정 8대 절차 및 Track 구성, 표면 처리, PR spin coating에 대해 이해하고 설명할 수 있다.

      - Soft bake 및 Alignment, exposure, Resolution, DOF, NA, 광원과 파장에 대해 이해하고 반도체 제조 시 정확성을 높일 수 있다.

      - Photo 불량 사례를 이해하고 이를 통해 반도체 제조 시 불량율을 낮출 수 있다.​ 

      교수소개

      엄 중 섭

       

      [경력]

      - 현)한국반도체기술교육원​

      - 삼성전자주식회사/SOC PIE그룹(E6 수석)​

    학습내용

    차시내용
    1차시Photo 공정의 개요
    2차시Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
    3차시Soft bake/Alignment/Exposure
    4차시PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
    5차시Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
    6차시Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
    7차시PSM/OPC
    8차시Photo 현장 실무
    9차시Photo 불량 사례 (1)
    10차시Photo 불량 사례 (2)

    수료기준

    수료기준
    총 진도율중간평가최종평가과제
    80% 이상평가비율 20% 반영평가비율 80% 반영-
    반영된 평가 합산 60점 이상
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