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[반도체 8대공정 집중 과정] - 식각 공정

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학습시간: 11시간 (총10강) 수강료: 32,670원
NCS 분류:
반도체개발(19030601) 강의 더보기
강좌구성:
11시간 (10강)
수강기간:
30일
수료기준:
진도율 80%이상, 시험 2 회

신청유형

학습기간

수강료 32,670
총 결제금액 32,670
  • 과정소개

    1. 식각 공정의 개요에 대하여 설명할 수 있다.

    2. 습식 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    3. 건식 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    4. 최신 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    5. 1~4번의 이해과정 등을 통해 식각 공정 실무에 대한 업무프로세스와 문제 시 해결방안을 제시할 수 있다.​

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  • 학습대상

    1. 반도체, 식각 공정 관련 직무 종사자

    2. 반도체 분야, 식각 공정에 관심이 있는 자​ 

  • 학습목표 1. 식각 공정의 개요에 대하여 설명할 수 있다.
    2. 습식 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    3. 건식 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    4. 최신 식각 공정에 대하여 설명할 수 있다.
    5. 1~4번의 이해과정 등을 통해 식각 공정 실무에 대한 업무프로세스와 문제 시 해결방안을 제시할 수 있다.​

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  • 교수소개

     서재범

     

    前 SK하이닉스 수석연구원 15년 이상 경력

    前 SK하이닉스 전공면접관 출신

    前 SK하이닉스 사내대학 강의 경력 有

    前 L반도체, S반도체 총 14년 이상 경력​ ​​

  • 학습내용
    차시 내용
    1차시 식각 공정 개요
    2차시 습식 식각 공정
    3차시 건식 식각 공정 기초(1) - 진공기술
    4차시 건식 식각 공정 기초(2) - 플라즈마 기술
    5차시 건식 식각 공정의 원리와 특성
    6차시 건식 식각 공정 주요 식각 설비
    7차시 건식 식각 공정 인자 영향
    8차시 주요 소재별 건식 식각 특성
    9차시 최신 식각 공정
    10차시 식각 공정 실무
  • 평가기준
    평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
    평가비율 - 80% 0% 20% -
    수료조건 80% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 60점 이상
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